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采用無(wú)銦化及預(yù)制金錫薄膜的共晶鍵合技術(shù),壽命可達(dá) 10^9 脈沖數(shù)
實(shí)現(xiàn)從芯片封裝到激光器的精準(zhǔn)波長(zhǎng)控制,波長(zhǎng)控制范圍可達(dá)±2nm
8%高占空比條件下,單巴峰值功率為400W;在1%低占空比條件下,單巴峰值功率可達(dá)到500W
緊湊型結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì):5bar基礎(chǔ)模塊(含上下電極)體積為16.45cm3,重量輕至68g
以5bar模塊為基礎(chǔ)設(shè)計(jì)單元,通過增加模塊易于實(shí)現(xiàn)功率擴(kuò)展
工業(yè)用水即可滿足產(chǎn)品冷卻水的水質(zhì)要求,無(wú)需去離子水

技術(shù)指標(biāo)
產(chǎn)品型號(hào)
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產(chǎn)品代碼
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輸出功率
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波長(zhǎng)
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工作模式
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脈寬
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占空比
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下載 |
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