近日，第十一屆光連接大會(huì)（CFCF 2026）成功落下帷幕。在本屆大會(huì)“2026光通信最具影響力評(píng)選”中，炬光科技憑借晶圓級(jí)同步結(jié)構(gòu)化V型槽技術(shù)榮獲“無(wú)源器件、材料及零部件年度產(chǎn)品創(chuàng)新獎(jiǎng)”。這一獎(jiǎng)項(xiàng)不僅是對(duì)炬光科技在高精度微納光學(xué)制造領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新能力的充分認(rèn)可，也彰顯了晶圓級(jí)制造工藝在AI時(shí)代高密度光互聯(lián)與光子集成封裝領(lǐng)域的重要價(jià)值。

突破傳統(tǒng)制造方式，以晶圓級(jí)工藝實(shí)現(xiàn)高精度與規(guī)模化兼得

當(dāng)下數(shù)據(jù)中心、AI 計(jì)算快速普及，高通道密度光纖陣列的耦合精度與一致性正成為影響其性能與量產(chǎn)能力的核心難題。炬光科技晶圓級(jí)同步結(jié)構(gòu)化V型槽技術(shù)基于成熟的晶圓級(jí)生產(chǎn)體系，可一次性在同一晶圓上完成所有溝槽及對(duì)準(zhǔn)特征加工，從源頭消除傳統(tǒng)逐槽加工帶來(lái)的公差累積問(wèn)題。即使在36、40及更多通道數(shù)下，從首根到末根光纖的累積間距誤差仍小于500nm。同時(shí)，該工藝支持同一產(chǎn)品內(nèi)設(shè)計(jì)V/U 型槽、凹凸曲面、自由曲面等多種復(fù)雜幾何結(jié)構(gòu)，為高通道密度V型槽陣列制造提供了更加高效、精準(zhǔn)的解決方案。

面向AI高速互連，打造高可靠光封裝制造基礎(chǔ)

除精度及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)外，該技術(shù)還兼容BF33、熔融石英、光學(xué)玻璃、硅等多種材料，可滿足不同光封裝場(chǎng)景的設(shè)計(jì)需求，并支持自動(dòng)化裝配和96 通道及以上超大光纖陣列規(guī)模化生產(chǎn)，為CPO、光通信模塊、低損耗PIC連接器等高速互連應(yīng)用提供可靠支撐。隨著AI算力持續(xù)提升，高密度光互聯(lián)正迎來(lái)新一輪發(fā)展機(jī)遇。

炬光科技將持續(xù)深耕高精度微納光學(xué)制造技術(shù)，以晶圓級(jí)創(chuàng)新工藝為核心，不斷推動(dòng)高性能光通信與光子集成封裝技術(shù)發(fā)展，為下一代高速光互聯(lián)產(chǎn)業(yè)注入持續(xù)創(chuàng)新動(dòng)力。