近日，第十一屆光連接大會（CFCF 2026）成功落下帷幕。在本屆大會“2026光通信最具影響力評選”中，炬光科技憑借晶圓級同步結構化V型槽技術榮獲“無源器件、材料及零部件年度產品創新獎”。這一獎項不僅是對炬光科技在高精度微納光學制造領域技術創新能力的充分認可，也彰顯了晶圓級制造工藝在AI時代高密度光互聯與光子集成封裝領域的重要價值。

突破傳統制造方式，以晶圓級工藝實現高精度與規模化兼得

當下數據中心、AI 計算快速普及，高通道密度光纖陣列的耦合精度與一致性正成為影響其性能與量產能力的核心難題。炬光科技晶圓級同步結構化V型槽技術基于成熟的晶圓級生產體系，可一次性在同一晶圓上完成所有溝槽及對準特征加工，從源頭消除傳統逐槽加工帶來的公差累積問題。即使在36、40及更多通道數下，從首根到末根光纖的累積間距誤差仍小于500nm。同時，該工藝支持同一產品內設計V/U 型槽、凹凸曲面、自由曲面等多種復雜幾何結構，為高通道密度V型槽陣列制造提供了更加高效、精準的解決方案。

面向AI高速互連，打造高可靠光封裝制造基礎

除精度及結構設計優勢外，該技術還兼容BF33、熔融石英、光學玻璃、硅等多種材料，可滿足不同光封裝場景的設計需求，并支持自動化裝配和96 通道及以上超大光纖陣列規模化生產，為CPO、光通信模塊、低損耗PIC連接器等高速互連應用提供可靠支撐。隨著AI算力持續提升，高密度光互聯正迎來新一輪發展機遇。

炬光科技將持續深耕高精度微納光學制造技術，以晶圓級創新工藝為核心，不斷推動高性能光通信與光子集成封裝技術發展，為下一代高速光互聯產業注入持續創新動力。