崗位職責：

1. 負責 / 支持半導體激光器貼片工藝設計與開發，搭建適配批量生產、穩定可靠的貼片工藝平臺；
2. 負責 / 支持研發項目，解決材料、工藝、夾具、設備等相關工藝技術難題；
3. 推動新型貼片工藝量產導入，保障成熟產品與制造流程順利批量生產；
4. 管控生產工藝穩定性，解決現場工藝問題，持續優化提升工藝水平；
5. 協同供應商，開發滿足批量制造要求的材料與工藝方案；
6. 開展焊料及相關材料研究，界定工藝邊界，建立高可靠性焊料與材料庫。

任職要求：

1. 學歷與專業：碩士及以上學歷，光電子學、材料學、電子封裝、半導體等相關專業；
2. 知識儲備：掌握半導體器件、封裝工藝相關基礎理論，了解半導體激光器貼片工藝、焊料及相關材料的基本特性，具備一定的工藝設計與分析基礎；
3. 學習能力：具備較強的自主學習能力和鉆研精神，能夠快速吸收半導體貼片工藝相關專業知識，快速適應崗位工作，主動探索工藝優化方法；
4. 問題解決：具備基本的邏輯分析和問題排查能力，能夠配合團隊解決工藝設計、研發項目中涉及的基礎技術問題；
5. 協作能力：具備良好的溝通協調能力和團隊協作意識，能夠配合團隊完成工藝開發、供應商協作等相關工作；
6. 職業素養：工作嚴謹細致、責任心強，具備較強的執行力，愿意長期深耕半導體封裝工藝領域，接受崗位相關的技能培訓。

加分項：

1. PHD/英語流利/擁有發明專利/SCI 論文。