崗位職責(zé)：

1. 負(fù)責(zé) / 支持半導(dǎo)體激光器貼片工藝設(shè)計(jì)與開發(fā)，搭建適配批量生產(chǎn)、穩(wěn)定可靠的貼片工藝平臺(tái)；
2. 負(fù)責(zé) / 支持研發(fā)項(xiàng)目，解決材料、工藝、夾具、設(shè)備等相關(guān)工藝技術(shù)難題；
3. 推動(dòng)新型貼片工藝量產(chǎn)導(dǎo)入，保障成熟產(chǎn)品與制造流程順利批量生產(chǎn)；
4. 管控生產(chǎn)工藝穩(wěn)定性，解決現(xiàn)場(chǎng)工藝問題，持續(xù)優(yōu)化提升工藝水平；
5. 協(xié)同供應(yīng)商，開發(fā)滿足批量制造要求的材料與工藝方案；
6. 開展焊料及相關(guān)材料研究，界定工藝邊界，建立高可靠性焊料與材料庫。

任職要求：

1. 學(xué)歷與專業(yè)：碩士及以上學(xué)歷，光電子學(xué)、材料學(xué)、電子封裝、半導(dǎo)體等相關(guān)專業(yè)；
2. 知識(shí)儲(chǔ)備：掌握半導(dǎo)體器件、封裝工藝相關(guān)基礎(chǔ)理論，了解半導(dǎo)體激光器貼片工藝、焊料及相關(guān)材料的基本特性，具備一定的工藝設(shè)計(jì)與分析基礎(chǔ)；
3. 學(xué)習(xí)能力：具備較強(qiáng)的自主學(xué)習(xí)能力和鉆研精神，能夠快速吸收半導(dǎo)體貼片工藝相關(guān)專業(yè)知識(shí)，快速適應(yīng)崗位工作，主動(dòng)探索工藝優(yōu)化方法；
4. 問題解決：具備基本的邏輯分析和問題排查能力，能夠配合團(tuán)隊(duì)解決工藝設(shè)計(jì)、研發(fā)項(xiàng)目中涉及的基礎(chǔ)技術(shù)問題；
5. 協(xié)作能力：具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)，能夠配合團(tuán)隊(duì)完成工藝開發(fā)、供應(yīng)商協(xié)作等相關(guān)工作；
6. 職業(yè)素養(yǎng)：工作嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致、責(zé)任心強(qiáng)，具備較強(qiáng)的執(zhí)行力，愿意長期深耕半導(dǎo)體封裝工藝領(lǐng)域，接受崗位相關(guān)的技能培訓(xùn)。

加分項(xiàng)：

1. PHD/英語流利/擁有發(fā)明專利/SCI 論文。