崗位職責：

1. 負責蝕刻工藝開發與優化，維護蝕刻生產線的日常穩定運行，處理生產過程中的工藝異常，確保關鍵尺寸（CD）、側壁陡直度、粗糙度和蝕刻速率達到設計規格。主導新產品的蝕刻工藝導入，制定標準作業流程（SOP）和工藝控制計劃（CP）；
2. 負責蝕刻機臺（如RIE反應離子蝕刻機或濕法蝕刻臺）的工藝調試、日常監控和故障初步排查；
3. 針對蝕刻后產生的缺陷（如黑硅、微負載效應、殘留物、側壁損傷）進行根本原因分析，并提出改善措施。配合產品工程師和測試工程師，持續提升良率；
4. 熟練使用臺階儀，白光干涉儀等測量設備進行工藝監控；
5. 具備基礎的統計學知識（SPC統計過程控制、DOE實驗設計），并能運用相關軟件（如JMP, Minitab）分析數據。

任職要求：

1. 學歷與專業：本科及以上學歷，材料科學與工程、微電子、電子信息，物理學、應用化學、光學工程等相關專業；
2. 核心能力：具有較好的邏輯思維能力、數學思維能力、學習溝通能力及承壓能力；
3. 職業素養：具備良好團隊協作意識、對工作負責，積極主動，結果導向，具備實戰精神；
4. 工具與語言：熟練運用OFFICE辦公軟件；具備較好英文溝通能力、英文讀寫能力。

加分項：

1. 光電設計大賽、物理實驗競賽等經歷，制作過實物作品；
2. 知名企業生產制造相關的實習經歷；
3. 熟悉ISO9001或IATF16949質量體系，具備FMEA失效模式與影響分析編寫經驗。